Macchine

Da WITTENSTEIN, soluzioni meccatroniche per il dimensionamento ideale nella costruzione di robot ad assi paralleli.

Le pompe per vuoto GHS VSD+ Atlas Copco sono ottimizzate per ogni tipo di esigenza.

Le opportunità offerte dal piano governativo Industria 4.0 e il contributo in tema di smart manufacturing per aumentare flessibilità ed efficienza sono al centro della proposta Datalogic a SPS IPC Drives.

Interroll ha lanciato sul mercato una nuova generazione di mototamburi.

TSC Auto ID - produttore di Taiwan emergente nel campo della codifica industriale - mette in evidenza alla fiera tedesca la serie di stampanti a elevate prestazioni  MH240 (203 dpi), MH340 (300 dpi) e MH640 (600 dpi), dotata di un meccanismo di stampa completamente nuovo e affidabile.

Attestata tra le più importanti aziende produttrici di etichette autoadesive, sleeve e RFID, Eurolabel Srl (fondata a Milano nel 1964) ha saputo consolidare negli anni la propria posizione in un mercato in continua evoluzione, grazie all’impegno profuso sul piano tecnico e commerciale, in Ricerca & Sviluppo e nella politica della Qualità.

P.E. Labellers sta ridisegnando l’architettura delle proprie etichettatrici in ottica Industria 4.0.

Per realizzare un impianto complesso, composto da diverse linee automatizzate di confezionamento di gelati, CT Pack sceglie le soluzioni integrate e ad alta tecnologia di Siemens.

La piattaforma modulare per l’automazione di macchina MOVI-C®; i Cyber Physical Systems per l’intralogistica; MOVISUITE® per il real e virtual engineering dei sistemi: queste le proposte di SEW-EURODRIVE in ottica Industria 4.0. Prodotti e competenze in mostra a SPS IPC Drives Italia.

A SPS Italia, Omron intende dimostrare come le tecnologie di rilevamento e controllo (tipiche dell’automazione) grazie al contributo dell’intelligenza artificiale possano abilitare l’innovazione della produzione secondo i paradigmi di Industry 4.0. Nello spazio dedicato alle tecnologie 4.0 (pad. 4), sarà inoltre possibile vedere come la collezione e la visualizzazione dei dati di produzione…

Servotecnica presenta i motori EMF basati sul principio Liproka, con rotore caratterizzato da un alto numero di poli.

Comunicare con i più alti livelli di rete, trasmettendo dati diagnostici utili a migliorare il processo produttivo oltre a prevenire guasti e fermi impianti: questi, in sintesi, i plus che consentono agli smart sensor di integrarsi nei sistemi di ultima generazione. Le potenzialità dei sensori intelligenti e dei sistemi di visione nella robotica sono il focus dell’offerta SICK.

Lavorare in sicurezza con il riparo aperto, tempi di set-up ridotti e un accesso più rapido alla macchina dopo l’avvio della procedura di arresto rappresentano vantaggi preziosi per l’utilizzatore di PNOZ s30 di Pilz.

Cloud Computing, Machine Learning e Realtà Mista abilitano il monitoraggio da remoto e la manutenzione predittiva per ottenere insight strategici, valorizzando i dati della linea di produzione e della catena di fornitura. La nuova soluzione Comau DiWo, supportata dalla tecnologia Microsoft, aiuta le aziende manifatturiere a ottimizzare l’efficienza e ridurre i costi.

Fornitore leader di sistemi di controllo e automazione, B&R partecipa a SPS con uno “smart stand” interamente dedicato all’Industria 4.0: soluzioni intelligenti e connesse, per produrre in modo più efficiente e sostenibile, all’insegna di qualità, sicurezza e personalizzazione.

Grazie ai servomotori in kit di Parker Hannifin è possibile costruire sistemi più compatti e dalle prestazioni migliori in fatto di precisione, affidabilità e robustezza.

Società del Gruppo Sidel leader mondiale per le soluzioni di ingegneria delle linee di confezionamento, Gebo Cermex presenta a Interpack 2017 le sue ultime innovazioni e i suoi sistemi ad alte prestazioni più avanzati.

A Interpack 2017 AMB Spa, azienda italiana e punto di riferimento internazionale per la realizzazione di film plastici multistrato destinati prevalentemente al packaging di alimenti, annuncia il nuovo piano di sviluppo e l’apertura di un nuovo stabilimento, che affiancherà lo storico quartier generale di San Daniele del Friuli.

Dal 4 al 10 maggio prossimi, parte dello staff della filiale italiana di wenglor sarà in trasferta a Dusseldorf per mettere le proprie competenze, maturate in anni di collaborazione con i maggiori operatori del settore, a disposizione dei visitatori della più importante manifestazione internazionale dedicata a tecnologie, processi e materiali per la filiera del packaging.

L’edizione 2017 di Interpack vedrà Asia Pulp & Paper Group (APP) presentare non solo la gamma delle proprie linee di prodotto dedicate al packaging food & beverage, ma anche un esclusivo studio di APP, realizzato in collaborazione con l’istituto di ricerca Smithers Pira, focalizzato sul mercato del packaging per il segmento Out Of Home (OOH).