Packaging design: il futuro a Parigi

Emballage 2014 ospita il primo “The Dieline Summit” europeo. Programma e relatori di un congresso promettente.

Il titolo è semplice (“Packaging design: quale futuro?”) ma la risposta non lo sarà, vista la complessità del tema e del momento culturale e di mercato. Chi si cimenta, peraltro, è autorevole e ha coinvolto nell'impresa alcuni dei personaggi più blasonati del design a stelle e strisce (nelle foto).

Parliamo di Andrew Gibbs, creatore di The Dieline negli USA e oggi partner di Comexposium nell'organizzazione del congresso The Dieline Summit che si svolgerà a Parigi il 16 e 17 novembre prossimo in occasione di Emballage&Manutentions.

Grandi ambizioni, format interattivo
Designer egli stesso, e punto di riferimento per la comunità internazionale dei packaging designer, Andrew Gibbs non teme le grandi sfide. Con l'obiettivo di migliorare il mondo grazie a un packaging migliore, mira a formare una nuova generazione di designer mettendo in campo, fra l'altro, anche un nuovo format di riflessione ed elaborazione dei contenuti, interattivo e in grado di ispirare i creatori di imballaggi e prodotti.

Il meeting parigino debutta di domenica (16 novembre), alla vigilia del Salon, con una serata di networking che si svolgerà dalle 18 alle 23 presso il Bar La Vue, al 34° piano dell’hotel Hyatt Regency Etoile, a Porte Maillot. Ospite d’onore e animatrice dell'evento è Rebecca Costa, sociobiologa americana, autrice e giornalista radiofonica che nel suo libro più famoso (The Watchman's Rattle) propone una spiegazione a tutto campo dei problemi delle società contemporanee, dalla crisi della politica al terrorismo, dall’obesità al declino dell’educazione...
L'indomani, lunedì 17 novembre dalle 9 alle 17.30, al Palais des Congrès di Porte Maillot, si riprende con un più tradizionale workshop con tavola rotonda. Qui i partecipanti avranno modo di riflettere sull'importanza del packaging design oggi e domani nonché sul ruolo del design nella propria strategia di marca.

Come registrarsi al Summit
I visitatori possono registrarsi al convegno on line e riceveranno un badge per l'accesso alla conferenza.
La quota di partecipazione è di € 980 IVA inclusa (per i gruppi con almeno 4 partecipanti  € 686 a person)
Il pass per il "The Dieline Summit" include:
- la serata di Networking di domenica 16 Novembre;
- la sessione del Summit di lunedì 17;
- ingresso libero alla fiera EMBALLAGE. 
È anche previsto un trasferimento gratuito in bus il martedì 18, alle ore 9.00 della mattina da Porte Maillot.
Quanti si registrano prima del 15 di ottobre, riceveranno un omaggio da PANTONE (partner dell'evento): un anno di abbonamento gratuito a Pantone®View, il nuovo servizio sui trend del colore, del valore di 149€.