Packology 2013

Un’anticipazione dei contenuti che esprimono, al di là del valore tecnologico delle proposte in mostra dall'11 al 14 giugno, il carattere della manifestazione organizzata da Ucima e Fiera Rimini.  

Accolta con favore dagli operatori del settore la nuova filosofia di fiera-evento concepita da Ucima e da Fiera Rimini per promuovere l’edizione 2013 di Packology. Grazie al coinvolgimento di un panel di aziende del settore sono stati infatti studiati contenuti e iniziative capaci di catalizzare l'attenzione del comparto. Il concept rinnovato prevede di affiancare alla classica formula espositiva, molte iniziative, eventi, attività e partnership con enti, istituzioni, istituti di ricerca e universitari, movimenti d'opinione nazionali e internazionali che operano nel settore del confezionamento e dell'imballaggio. Presentata la nuova impostazione durante scorso Emballage, gli organizzatori di Packology misurano il buon gradimento degli operatori sulla base del numero consistente di richieste di informazioni e di offerte fatte per l'assegnazione di spazi espositivi.   

Gli approfondimenti
Save The Pack. Per presentare idee innovative di packaging eco-sostenibile, Packology ha coinvolto l’Istituto Europeo di Design - IED di Milano, che porterà in fiera progetti di packaging sviluppati dagli studenti di Product Design. Trenta giovanissimi designer provenienti da tutto il mondo sono infatti fin d’ora impegnati a lavorare attorno al concept “Save The Pack”. Coordinati dal docente Massimo Duroni, dovranno individuare nuovi concept di packaging realizzati con materiali eco-sostenibili. I progetti saranno in mostra in un settore della fiera dedicato al design e alla ricerca su materiali, formati e nuove confezioni.  
 
Packology Award. Sarà tenuto a battesimo da ADI (Associazione per il Disegno Industriale) il riconoscimento ai casi di eccellenza innovativa per prodotti di packaging introdotti sul mercato nel triennio 2010-2012. Packology Award premierà infatti quei prodotti caratterizzati da una innovazione tecnico progettuale e coefficienti di novità nell’utilizzo di nuovi materiali, ingegnerizzazione del prodotto in termini di processo industriale e/o macchinabilità, ideazione di tipologie formali inedite nel rapporto con l’utente, soluzioni di forte impatto comunicativo o di corporate identity.
Il premio è rivolto all’intera filiera che concorre a realizzare il progetto (schematizzabile in produttore, cliente, designer, ingegnerizzazione).

Codifica e tracciabilità. Sarà Indicod-Ecr*, l’associazione italiana impegnata nella diffusione degli standard di codifica a presidiare l’area dimostrativa dove saranno in mostra le ultime soluzioni allo stato dell’arte: macchine e sistemi tecnologici, per mostrare sul campo le innumerevoli possibilità aperte dall’uso corretto dei dispositivi di codifica e tracciabilità. Moderni “artefici” di un linguaggio comune che facilita il dialogo tra settori diversi, di standard che mettono ordine nel panorama delle merci e che permettono lo scambio di informazioni, essi diventano strumenti di efficienza durante l’intero ciclo di vita di un prodotto. Sono allo studio anche momenti formativi.

Ricerca. Il Centro Interdipartimentale per il Packaging Cipack dell’Università di Parma sarà uno dei protagonisti della sezione speciale di Packology dedicata a università e centri di ricerca italiani e stranieri, che investigano e ricercano innovazioni nel campo del confezionamento e dell’imballaggio. Istituito nel 2009, Cipack studia materiali innovativi, qualità e igiene nel confezionamento, impianti evoluti per il confezionamento alimentare e farmaceutico, impatto ambientale degli imballi. Il Centro ha ottenuto l’accreditamento della Regione Emilia Romagna ed è inserito nella Rete di Alta Tecnologia della stessa regione. In primo piano, all’evento riminese anche i ricercatori dell’ASAP Service Management Forum, una community cui aderiscono oltre 50 aziende, attivata da gruppi di ricerca afferenti alle primarie università di Bergamo, Brescia, Firenze e Politecnico di Milano. Sul tavolo, in particolare, due temi critici per il futuro del service management in ambito manifatturiero.
Nello specifico, il centro di ricerca sul Supply Chain & Service Management dell'Università di Brescia presenterà in fiera i risultati delle ricerche in tema di total cost of ownership e servitizzazione.
Ha già confermato la propria presenza a Packology anche l'Università di Bologna che, attra­verso il CIRI MAM (Centro Inter­dipar­timenentale Ricerca Industriale Mec­canica Avanzata e Materiali) presenta strumenti innovativi per l'analisi di materiali e alimenti. In particolare saranno in mostra, un microscopio in spettroscopia FTIR-Raman per eseguire analisi chimiche e fisiche di qualsiasi campione di materiale polimerico, un plasma freddo per il trattamento delle superfici e la sterilizzazione di superfici e alimenti, un impianto dimostrativo di elettrofilatura di nanofibre (uno sviluppo, questo, di assoluto interesse per l'industria del packaging del domani).

Start Up e Technology Transfer Days. È stata invece affidata al Crit (Centro Ricerche e Innovazioni Tecnologiche), la selezione di start-up o micro-aziende proponenti soluzioni/tecnologie applicative innovative. A questo importante anello della catena dell’innovazione verrà dedicata un’apposita area espositiva e offerta la possibilità di presentare le proprie novità all’interno dei Packology meeting point e in B2B precedentemente organizzati.

Packology Technical Meetings. Il calendario di convegni, simposi tecnologici, corsi di formazione avranno luogo presso il Packology meeting point, a cura delle aziende espositrici o pianificati dagli organizzatori.
Si creeranno in fiera ulteriori occasioni di incontro tra costruttori di macchine, fornitori di tecnologia ed end-user, che potranno così confrontarsi sulle esigenze del mercato, presenti e future.