Packology: nuova idea di fiera

Contenuti della fiera definiti attraverso consultazioni coi costruttori di macchine per il confezionamento e l’imballaggio e fornitori di tecnologia e componentistica. Target preciso di visitatori e servizi ad hoc per facilitare la partecipazione di espositori e visitatori.

save_the_date_web.pngProsegue l’organizzazione di Packology 2013, il salone delle tecnologie per il packaging in programma dall’11 al 14 giugno 2013. Rimini Fiera e Ucima, organizzatori della manifestazione, in questi mesi hanno avviato dei gruppi di lavoro con le aziende del settore per definire un concept di fiera che risponda in maniera precisa ed efficace alle esigenze delle aziende espositrici e degli operatori in visita, offrendo un’organizzazione snella e a costi definiti sfruttando i vantaggi ricettivi della location. Sulla base delle esigenze emerse, sono quattro i macro-filoni su cui si articolerà la preparazione della fiera: presentazione di soluzione tecnologiche complete già industrializzate; spazio a start-up e progetti di ricerca su packaging innovativi; ricca offerta convegnistica e formativa per espositori e visitatori sulle tematiche più attuali; mostre e premi su innovazioni tecnologiche e nuove soluzioni di packaging.

La fiera avrà inoltre un target principale di visitatori: end-user provenienti da Italia, bacino del mediterraneo, Est Europa, Europa occidentale.
Per completare l’offerta, Packology dedicherà inoltre una sezione espositiva al mondo degli imballi. Saranno inoltre offerti pacchetti di servizi chiavi in mano per espositori e visitatori. Per le aziende espositrici tali facilitazioni includeranno spazi espositivi, allestimento, servizi accessori e di comunicazione, pacchetti di alloggio e ospitalità a prezzi definiti. In questo modo le aziende potranno contare su un facility manager virtuale che faciliterà la partecipazione delle aziende in fiera. Verranno inoltre studiati pacchetti di viaggio e ospitalità ai visitatori italiani e stranieri e a tutti verranno inoltre offerte occasioni di networking durante e dopo la fiera.

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