Dieline Summit

In occasione del prossimo Emballage (Parigi, 17-20 novembre 2014) si svolge  “The Dieline Summit - The Peak of Package Design”.

L’incontro, frutto della collaborazione fra il noto sito statunitense The Dieline.com e gli organizzatori del salone francese (Comexposium), inizia domenica 16 novembre con una serata di networking, e prosegue il 17 con un programma di conferenze e workshop.
Viva la soddisfazione espressa da Véronique Sestrières, direttrice del salone parigino. The Dieline.com di Andrew Gibbs è ormai un punto di riferimento del packaging design, insieme all’omonima conferenza che si svolge ogni anno negli USA e ai Dieline Awards.  
“Il Salon” rafforza così la missione di appuntamento internazionale di filiera, organizzando un incontro che «si propone di ripensare, insieme ai leader dell’industria, il futuro del packaging design focalizzandosi sull’innovazione».  
Dal canto suo, tramite Emballage, Andrew Gibbs amplia ulteriormente i propri orizzonti, proseguendo un cammino iniziato come blogger collettore di immagini e progetti, e sfociato nella creazione di una piattaforma dove professionisti e appassionati di tutto il mondo seguono e commentano prodotti e trend.