Soluzioni congiunte per l’applicazione di adesivi

A Converflex 2015 Robatech e W.H.Leary condivideranno la stessa area espositiva, confermando l’accordo di partnership globale avviato nel 2014.

In vetrina, al Pad. 2/ C11-D16, una gamma completa di soluzioni innovative e  affidabili per l’applicazione di adesivi a caldo e a freddo. 

Pistole e dispositivi. Leary presenta le nuove pistole ad alta velocità serie Quantum™ Platinum, mentre Robatech propone le pistole per hotmelt Diamond nonché la nuova serie ECX Platinum, che combina massima funzionalità e durata nel tempo con l’applicazione ottimale di colla a freddo (entrambi i modelli rispondono agli standard elevati richiesti nella lavorazione del cartone ondulato). Sempre di Robatech, in esposizione anche il Granulate Container, il nuovo contenitore della gamma RobaFeed studiato per migliorare l’efficienza dell’alimentazione automatica di adesivi termoplastici in granuli, proteggendoli dalle influenze di fattori ambientali che potrebbero causarne la contaminazione e l’impaccamento.

Software e sistemi di gestione. Anche il sistema Touchscreen RobaVis di Robatech sarà in funzione allo stand, dimostrando come i processi industriali più complessi possano essere controllati in modo intuitivo e semplice.  Inoltre, compreso nel pacchetto dei servizi post-vendita, Robatech presenta InfoPlus, il software per un processo di produzione affidabile, che registra in modo permanente i dati del sistema di incollaggio. Tra le soluzioni Leary, ricordiamo il sistema operativo Monet™ che, grazie alla facilità d’uso, garantisce tempi brevi sia nel configurare le impostazioni sia nella formazione del personale oltre a un risparmio immediato sui costi.