La tecnologia Gefran per il mondo packaging

Sensoristica, digitalizzazione, gestione dei dati, manutenzione predittiva, Digital Twin e AI.

M.B.

Sfruttando il know how sviluppato in oltre 60 anni di attività nel campo dell’innovazione tecnologica e dell’automazione industriale rivolta a diversi settori industriali, Gefran entra nel settore delle tecnologie per il packaging, confermando il suo ruolo di partner di riferimento nella trasformazione digitale e sostenibile dei processi. Già da un paio d’anni l’azienda sta collaborando con primarie aziende del comparto, testando e perfezionando soluzioni innovative che porteranno a un importante upgrade nell’ambito del controllo di potenza dei gruppi statici.

«La nostra proposta riguarda l’introduzione della connettività IO-link nei gruppi statici (SCR) serie GRP, in funzione, soprattutto, di una maggiore flessibilità nella fase di cambio stampo» spiega Paolo Colosio, business developer sensori e componenti di Gefran. «Se prima l’operatore doveva modificare manualmente le soglie di intervento delle resistenze ora, con IO-link, il gruppo statico parla direttamente col PLC o con il controllore, creando ricette ad hoc da inviare automaticamente all’SCR».

La soluzione è indicata per gestire carichi di corrente e tensioni di esercizio tendenzialmente molto bassi (200 -500 watt) quali, appunto, quelli richiesti nella produzione di packaging.

Nell’offerta Gefran anche tutta la sensoristica del bordo macchina (controllo del feeder, dello stampo stick-pack e delle etichette), oltre a tutta la parte riservata al controllo della temperatura.