Economic Packaging Conference. Il mercato che sarà

In programma il 7 giugno 2019, torna a Milano la “Economic Packaging Conference - Il mercato che sarà. Previsioni 2019-2020”. Promossa da Istituto Italiano Imballaggio e Conai, l'undicesima edizione dell'evento rientra nel quadro della Packaging Education, affrontando le tematiche economiche e finanziarie legate alla filiera del packaging. 

Appuntamento dunque all'Hotel The Westin Palace (Piazza della Repubblica 20, Milano), sfruttando un’occasione preziosa per conoscere il mercato del packaging nei dati acquisiti e nella prospettiva dei trend evolutivi, con interessanti proiezioni per il futuro.

Particolari approfondimenti saranno dedicati al tema “sostenibilità”, alla luce dei recenti aggiornamenti legislativi nell’Unione Europea e in misura dell’impatto economico che tali novità rivestono su tutto il mondo industriale e commerciale, ma anche sul consumatore finale.

La Conference si arricchisce di diversi contributi su tematiche di attualità di grande importanza  per il sistema economico di fornitura e approvvigionamento del packaging, a partire dalle materie prime. Svariati anche gli interventi che renderanno una visione d’insieme del business etico nell'ambito del sistema packaging.

La Conference si propone di fornire utili spunti operativi da trasferire in azienda, lasciando ampio spazio a un costruttivo dibattito tra relatori e partecipanti.

Dulcis in fundo, a chiusura lavori lavori, è possibile (previa prenotazione) aderire al programma social, che prevede il mini tour verso la Pinacoteca di Brera e visita guidata al Museo.

Per info e condizioni generali di partecipazione, rivolgersi a [email protected] o visitare il sito www.packagingmeeting.it