Baumer punta sul packaging: sensori intelligenti, miniaturizzazione e IO-Link al centro della strategia

A SPS, la divisione italiana della multinazionale svizzera ha presentato nuove soluzioni per il confezionamento e l'end-of-line. ItaliaImballaggio ha incontrato  in fiera Alessandro Tanfani: “Per Baumer il packaging rappresenta uno dei pilastri della strategia globale del gruppo”.

Il packaging rappresenta uno dei principali mercati per Baumer Italia, e insieme al material handling e al food & beverage tra i principali driver strategici dell’azienda.  Lo conferma Alessandro Tanfani, Product Market Manager presso la filiale italiana del gruppo svizzero, presente alla fiera SPS con le ultime novità tecnologiche dedicate all'automazione industriale. Attiva sul territorio dal 1996, Baumer Italia celebra quest’anno i trent’anni di attività, un traguardo ambizioso che conferma il radicamento dell’azienda nel tessuto manifatturiero italiano e la sua capacità di rispondere alle complesse sfide del mercato.

Il gruppo Baumer opera attraverso quattro divisioni strategiche: sensori di posizionamento e misura, sistemi di visione e profilometria, strumentazione di processo e motion control con encoder, inclinometri e sensori a fune. A queste si aggiunge una quinta area dedicata alla connettività, sempre più strategica grazie allo sviluppo delle soluzioni IO-Link.

“Per Baumer il packaging non rappresenta soltanto un'importante quota di fatturato, ma uno dei pilastri della strategia globale del gruppo – spiega Alessandro Tanfani - Il confezionamento orienta infatti le attività di ricerca e sviluppo, il lancio di nuovi prodotti e le scelte di posizionamento sul mercato.

"L'evoluzione del packaging sta influenzando anche il mondo della sensoristica", osserva Tanfani. "Si sta passando da imballaggi in plastica a imballaggi in carta, spesso caratterizzati da effetti estetici particolari, superfici specchiate o finiture che, se da un lato valorizzano il prodotto, dall'altro possono risultare più difficili da rilevare per i sensori".

Proprio per questo Baumer continua a sviluppare tecnologie in grado di adattarsi alle nuove esigenze del confezionamento.

Le novità per il mondo dell’imballaggio

Tra le soluzioni esposte in fiera spicca il nuovo sensore a ultrasuoni super compatto UF300 che supera il rango limite dei 3 metri. Una caratteristica che lo rende particolarmente adatto alle applicazioni di end-of-line packaging, palletizzazione e wrapping, dove gli spazi operativi e le movimentazioni su lunghe distanze stanno assumendo un'importanza crescente. Dietro queste eccellenti caratteristiche c'è la tecnologia NexSonic, sviluppata da Baumer per massimizzare le prestazioni. Il risultato: tempi di risposta rapidi, zona cieca estremamente ridotta, cono sonico regolabile e possibilità di implementazione di filtri intelligenti. La zona cieca ridotta permette di sfruttare al massimo il range operativo del sensore mentre il cono sonico regolabile permette di adattare il sensore all’applicazione ovvero impostare un cono sonico stretto per consentire al segnale di passare attraverso aperture ristrette oppure impostare un cono sonico largo per garantire la lettura anche in presenza di oggetto forati o estremamente irregolari.

Accanto agli ultrasuoni, Baumer continua a investire anche nella tecnologia Time-of-Flight (ToF), sviluppando sensori miniaturizzati capaci di coprire distanze fino a due metri. “L'obiettivo - aggiunge Tanfani - è presidiare quella fascia applicativa intermedia tra fine linea e intralogistica, dove compattezza e prestazioni devono convivere

La miniaturizzazione come fattore competitivo

La riduzione degli ingombri rappresenta una delle principali richieste dei costruttori di macchine. Per questo Baumer ha ampliato la propria offerta con sensori sempre più compatti. “Tra questi – spiega il manager – figura la famiglia di sensori fotoelettrici O200, si tratta di una famiglia di sensori miniaturizzati che presenta delle ottiche innovative ed è disponibile in tutte le modalità di rilevamento e con diverse sorgenti luminose oppure il sensore O40, una fotocellula dalle dimensioni estremamente ridotte a forma di fiammifero – lunga 45 mm e spessa appena 4 mm – progettata per occupare il minimo spazio possibile mantenendo elevate prestazioni nel rilevamento di oggetti trasparenti o superfici riflettenti. Una soluzione pensata proprio per le nuove tipologie di packaging che richiedono elevata precisione di rilevamento senza compromettere il design delle macchine”.

IO-Link diventa lo standard

Uno dei temi più ricorrenti emersi durante la chiacchierata è il crescente ruolo di IO-Link nel settore packaging. Baumer ha infatti scelto di integrare il protocollo in tutti i nuovi sviluppi di prodotto. Anche i sensori più compatti della gamma sono oggi disponibili con connettività IO-Link, mantenendo in parallelo uscite digitali o analogiche tradizionali. La tecnologia consente non solo il trasferimento dei dati di processo, ma anche la gestione remota dei parametri, il monitoraggio delle condizioni operative e la semplificazione dei cambi formato. Attraverso IO-Link, gli utenti possono salvare e richiamare rapidamente le configurazioni dei sensori per diverse applicazioni, semplificando il cambio formato e riducendo tempi e complessità operative.

I progetti in fase di sviluppo prevedono di alzare continuamente l’asticella delle prestazioni e delle distanze operative tenendo come capisaldi la miniaturizzazione e l’elevata precisione.