Alleanze e sinergie tecnologiche per Eidos

«La partecipazione a interpack 2023 è stata l’occasione di presentarci come parte integrante della divisione PID (Possehl IDentification Solutions) del gruppo Possehl, composta da dieci marchi indipendenti che lavorano a stretto contatto e uniscono il proprio know-how per fornire soluzioni di identificazione perfettamente corrispondenti a qualsiasi esigenza» ha dichiarato Paolo Bori, Direttore Generale di Eidos.

Tra le numerose proposte, nel grande stand “comune”, spiccavano i modelli della gamma XTO di Eidos, progettati per la stampa diretta su film plastico con tecnologia TTO (Thermal Transfer Overprint) e ora disponibili sia in modalità intermittente per la stampa su film da imballaggio stazionario (con una lunghezza di corsa fino a 600 mm, senza sacrificare l’eccezionale qualità di sovrastampa), sia in modalità continua per la stampa su film da imballaggio in movimento. Come rimarcato dal manager:

«Il nostro è stato un esordio straordinario, anche grazie alla presentazione di una serie di importanti soluzioni lato software: mi riferisco, in particolare, a PID 3SIXTY, piattaforma all’avanguardia frutto del lavoro congiunto del pool di aziende che fanno capo a PID per semplificare i processi di identificazione dei prodotti, sia che si parli di trasferimento dati, gestione e job di stampa o monitoraggio delle performance».

Non è ovviamente mancata qualche anticipazione dell’innovazione che verrà, grazie a una serie di prototipi in mostra, che vedranno effettivamente la luce nei prossimi mesi.