Fiere

21 - 23 maggio 2024, Allianz MiCo, Milano

27 -30 maggio 2025, Milano

La dodicesima edizione di SPS Italia, fiera dell’automazione e del digitale per l’industria, in programma a Parma dal 28 al 30 maggio con oltre 800 espositori registrati, rappresenta l’appuntamento per scoprire le tecnologie abilitanti per la fabbrica e confrontarsi sulla trasformazione digitale del manifatturiero.

Dopo Spagna e Turchia, l'Italia sarà il terzo Paese con il maggior numero di espositori e si prevede sarà anche tra i primi tre per numero di visitatori.

L’azienda bolognese partecipa alla kermesse forte dell’acquisizione di Meypack, all’avanguardia con i suoi prodotti di fine linea

E’ l’obiettivo di Koelnmesse e Fiere di Parma nel quadro dell’ampliamento della loro partnership che si estende al Food & Beverage.

ERREVI Automation dà appuntamento al Mecspe di Bologna, dal 6 all’8 marzo 2024

Dal 19 al 23 marzo a Colonia appuntamento da non perdere. Tra i temi principali il packaging sostenibile, la riduzione degli sprechi, le proteine alternative e le sfide legate all’intelligenza artificiale

Importanti le novità in ambito packaging portate a Cibus Tec da Goglio, soluzioni capaci di coniugare sicurezza alimentare e sostenibilità grazie all’uso di monomateriali o formulazioni altissima barriera che prolungano la shelf life del prodotto confezionato e alla scelta dei grandi formati, ideali per ottimizzare il trasporto e la conservazione di prodotti alimentari.

Dal 2019 parte della divisione PID - Possehl Identification Solutions (Gruppo Possehl), Etipack ha rinnovato la propria presenza a Cibus Tec presentando la print & apply automatica Stick Evo, che stampa in tempo reale etichette e le applica direttamente sulla superficie di scatole e prodotti in movimento.

Focus sull’intero ciclo produttivo di un cosmetico, dalle materie prime alle tecnologie di processo e confezionamento fino ai contract, con contorno di innovazione: Cosmopack 2024 conferma la propria singolarità nel panorama fieristico internazionale degli eventi dedicati alla bellezza, fornendo con questo una sicura attrattiva per i professionisti da tutto il mondo. Ce ne parla Antonia Benvegnù, anticipando alcune novità di rilievo che rendono la manifestazione di BolognaFiere Cosmoprof “sempre più unica e diversa”.

Una filiera tecnologica completa per le industrie Life Science in mostra a Pharmintech - Powered by Ipack Ima. Della nuova edizione parla Simone Castelli, CEO di Ipack Ima.

The “Art of Innovation”: materiali e tecnologie di processo e packaging per il mondo food e non food. Nuovi mercati e una strategia che punta al successo per una fiera in costante evoluzione. Ne parla il Presidente di IPACK-IMA, Valerio Soli.

BolognaFiere Cosmoprof e SIMEST, hanno firmato un protocollo d’intesa per sviluppare e incentivare nuove iniziative a sostegno dell’internazionalizzazione delle aziende espositrici di Cosmoprof

53° edizione di Cibus Tec (Koeln Parma Exhibitions - KPE): dal 24 al 27 ottobre, Parma torna a essere un luogo di incontro speciale e globale per il comparto meccano-alimentare, pensato per condividere conoscenza in fatto di innovazione tecnologica e stimolare gli investimenti e la crescita del business di filiera.

Convegni, tavole rotonde, mostre e installazioni dedicate all’uso creativo dei rifiuti plastici tra le proposte in fiera.

Al Brau Beviale di Norimberga, un’offerta tecnologica ampia, articolata in base alle esigenze del settore delle bevande, della birra e dell’enologia, alla luce dell’attuale contesto economico. Notizie su YONTEX.  

28ª edizione di Eurasia Packaging Istanbul al Tüyap Fair and Congress Center di Büyükçekmece. Dall'11 al 14 ottobre 2023: 1200 aziende presenti in 14 padiglioni su 120.000 m2.

“I moderni eroi della stampa”. Labelexpo Europe si svolge dall’11 al 14 settembre al Brussels Expo.  

Le novità del food packaging si danno appuntamento a Cibus Tec; #NextGen raccoglie i trend in un percorso esperienziale di visita.